设为首页 | 加入收藏 | 联系我们

网络安全

当前位置: 部门首页 >> 网络安全 >> 正文



Qualcomm Chipsets内存破坏漏洞(CVE-2023-33077)
日期: 2024-06-25      作者: nsfocus      点击数:

发布日期:2024-02-06

更新日期:2024-06-25

受影响系统:

Qualcomm chipsets

描述:


CVE(CAN) ID: CVE-2023-33077

Qualcomm Chipsets是美国高通(Qualcomm)公司的一系列芯片组。

Qualcomm Chipsets存在内存破坏漏洞,该漏洞源于从授权令牌转换为HIDL向量时,HLOS中的内存会发生损坏。

< *链接:https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/february-2024-bulletin.html

*>

建议:


厂商补丁:

Qualcomm

--------

厂商已发布了漏洞修复程序,请及时关注更新:

https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/february-2024-bulletin.html

浏览次数:30

严重程度:0(网友投票)

版权所有 郑州电力高等专科学校 地址:郑州市郑开大道与雁鸣路交叉口北2公里路西(凤栖街296号)
邮编:450000  电话:0371-62275200 传真:0371-62275999

手机版